2022年9月19日，尚普咨询客户——烟台德邦科技股份有限公司（证券简称：德邦科技；证券代码：688035）在科创板成功上市。发行价格为46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。尚普咨询为德邦科技此次IPO提供了募投咨询服务。
在此次IPO中，德邦股份的主要中介机构有：
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关于德邦科技
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
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上市发行
19日，德邦科技在上交所成功上市。
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拟募集资金6.44亿元
本次科创板IPO拟募集资金6.44亿元，将分别用于公司高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目以及新建研发中心建设项目。
通过募集资金投资项目的实施，公司高端电子封装材料生产能力将得到提升，生产与技术研发相关的设备、资金、人员的投入将进一步加强。本次发行募集资金投入项目均围绕主营业务开展，用途明确，重点突出。
德邦科技始终秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、团队合作、社会责任”的发展理念，将“安全、环保、健康”作为发展前提，坚持科技创新，深耕集成电路封装、智能终端、新能源、先进制造等领域，聚焦半导体电子材料，努力成长为中国电子材料、新能源材料、半导体封装材料等行业的引领者和全球强有力的竞争者，为国家半导体产业链发展壮大贡献力量。
最后，再次祝贺尚普咨询客户--烟台德邦科技股份有限公司！
尚普咨询作为IPO咨询行业领先机构，为本次IPO提供全方位、一站式专业服务，助力德邦科技成功上市。
